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一、本团队承担和参与的纵向项目
1. 2022年度国家重点研发计划项目“晶圆级芯片系统级开发环境设计与验证研究”子课题“异构平台代码生成技术研究”
针对晶圆级异构系统的编译工具链，研究热点算子的硬件RTL代码生成技术和异构预制件的目标代码生成方法。
2. 科技创新2030-“新一代人工智能”重大项目：人工智能辅助的先进工艺数字集成电路EDA关键技术及工具研究，课题一：基于机器学习的综合与映射算法研究
针对现有芯片设计流程中由于行为级、寄存器传输级、逻辑级、物理级和版图级之间存在的界限，而导致各级优化目标相关性差的问题，通过探索利用人工智能方法，在高层次进行更大空间的多引擎性能优化和精确的逻辑级、物理级、版图级的面积、延时、功耗估计，使得前端综合阶段的优化效果和版图级结果质量尽量保持一致。
二、本团队承担和参与的横向项目
1. 中电科58所合作项目：基于开源软件VTR的可编程硬件结构评估
根据的FPGA结构文件，评估CLB结构对整体FPGA架构性能和面积的影响，以及互连结构对整体FPGA架构性能和面积的影响。
2. 华为合作项目：高阶综合动态内存分配及递归调用算法
面向高阶综合工具基础流程，构建算法以及架构上的优化，实现对动态内存分配以及递归调用特性。
